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貼片電容在交流電路中，因為電流是會不停改變方向的，而電容器的充電和放電動作都是需要一定時間的，所以這個時候在貼片電容的兩端之間就會形成一個由弱到強的電場，根據電流的大小而穩定下來之后，就會變成一個隨著電流方向變化而不斷變化的電場。實際這也是在交流電路中，貼片電容可以導電的原因所在。
基于電容器在直流和交流電路中的工作原理，同時它也具備著以下特點：
1、在直流電路中阻止電流通過且自身可以充放電，在交流電路中允許電流通過；
2、在充放電的過程中，電容器兩端的電壓不會突變，因為不管是充電還是放電，電荷在電容器中都是有個積累過程的；
3、電容器的容抗和容量、頻率是反比的關系。
常用的貼片電容規格型號：0201貼片電容、0402貼片電容、0603貼片電容、0805貼片電容、1206貼片電容、1210貼片電容、1812貼片電容等常用規格型號。
產品特點：
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1、微型化：攜式信息與通信終端的小型化、輕量化，包括移動電話、筆記本電腦、W-LAN、MP3 數碼相機、攝像機等。
2、高品質、低成本化：賤金屬電極材料（BME）技術，質優價廉的計算機、通信及數字視聽A&V產品迅速普及。
3、高可靠性：高頻/高壓化、高Q值，適用于RF模塊，CRT與主板電源濾波，LCD背光。
產品制作工藝：
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1、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能）；
2、球磨——通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級)；
3、配料——各種配料按照一定比例混合；
4、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀；
5、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料，保證表面平整)；
6、印刷電極——將電極材料以一定規則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證，不同MLCC的尺寸由該工藝保證)；
7、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來，形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的)；
8、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密；
9、切割——將坯體版切割成單體的坯體；
10、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除；
11、焙燒——用1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續幾天時間，如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂)；
12、倒角——將長方體的棱角磨掉，并且將電極露出來，形成倒角陶瓷顆粒；
13、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極，并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的)；
14、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密；形成陶瓷電容初體；
15、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層，鎳層一定要完全覆蓋電極端銅或銀，形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發生相互滲透，導致電容老衰)；
16、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料，鍍錫工藝決定電容的可焊性；
17、測試——該流程必測的四個指標：耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區分電容的耐電壓值，電容的精確度等。
