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商品詳情
激光硅片切割/硅片精細切割
光纖激光具有光束質量好、轉換效率高、運行成本低及體積小等優點，近年在激光打標、焊接、切割和微加工等方面得到廣泛的應用。
激光加工具有非接觸、無工具磨損、速度快、精度高、自動化、無環境污染、加工范圍廣等優點。激光切割以切割范圍廣、速度高、切縫窄、質量好、熱影響區小和加工柔性大等優點得到了極為廣泛的應用，其成為激光加工中最為成熟的技術之一。利用激光切割單晶硅，具有高效率、高精度的特點，容易生產各種款式。激光切割的單晶硅曲線平滑、無毛刺、不掛渣而且切割速度快，完全符合精密加工的要求。單晶硅作為太陽能電池的主要原料，激光加工作為先進制造技術己廣泛應用于汽車、電子、電器、航空、冶金、機械制造等行業。通過優化輸出功率、脈沖頻率、脈沖寬度和輔助氣壓等參數，切割的單晶硅具有線條平滑、均勻、不掛渣等特點。
主要應用于太陽能光伏發電和集成電路等半導體產業上
特點：切割精度高，表面平行度高，翹曲度和厚度公差小，斷面完整性好。
華諾激光坐落于北京市豐臺區南三環玉泉營，隨著京津冀一體化的實現并在天津設立分公司，是一家從事激光加工的服務型公司，公司主要包含：激光精密切割、激光打孔、微孔、小孔加工、激光精密焊接、激光打標、激光刻字、標牌銘牌個性定制等。公司的企業類型是其它，擁有先進的技術和設備，本著質量是生命、服務是靈魂的服務宗旨。在天津、北京、河北等地區被廣大的客戶所信賴。
梁經理
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