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電路封裝光電器件手套箱激光封焊機系統可在無水無氧環境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、鋰電池、其他微焊接等。
電路封裝光電器件手套箱激光封焊機產品介紹
高品質標準化激光焊接手套箱系統，滿足對特定惰性氣體的激光焊接應用需求。該設備采用300W-500W激光器，專用于電子器件的精密密封焊接。具有智能相機視覺定位系統，分辨率高、響應時間快、編程簡易。與CNC運動控制系統之間實現高效通訊，對工件的重復定位精度要求較低，可以完成任意復雜圖形的高精度重復。以區別于傳統的示教編程和單一程序加工模式，可廣泛應用于自動化小幅面重復精密焊接。
電路封裝光電器件手套箱激光封焊機性能特點
1、設備穩定可靠——激光器采用國際知名品牌，保證設備質量和設備運行穩定性。結構致密、抗壓強度好。
3、高精度——高精度工作臺，高品質手套箱，真空密封焊接。
4、精準定位——視覺定位,智能焊接,可精確定位跟蹤焊接，保證焊接質量。
5、焊接工藝精密——焊縫平整、細致、密封。
6、設計緊湊——科學緊湊的設計與風冷技術，保證最小的占地面積
武漢金密激光技術有限公司堅持以客戶為中心，為客戶提供完善的咨詢、試樣、安裝、調試、培訓、維修等售前和售后服務
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