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BGA77DC電源芯片老化夾具老煉座測試座socket大電流測試
socket采用鍍金加厚 C PIN 接觸，單ball可過2安電流，接觸阻抗小于30毫歐。核心PIN板采用開模注塑形成，制造成本低、交期短。采用鋁合金下壓式自動化結(jié)構(gòu)設(shè)計，可用于大批量自動設(shè)備機臺放取IC測試及老煉。
BGA77大電流老化夾具是一種廣泛應(yīng)用于電子元器件老化測試的夾具。它通常用于測試電子元器件的可靠性和壽命，以保證產(chǎn)品在使用過程中的穩(wěn)定性和可靠性。