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熱剝離薄膜膠帶“”在常溫下有粘性，可起到定位作用，能滿足各種精密加工要求，待切割完畢后，只需將本公司生產的熱剝離薄膜加熱到設定的溫度，1分鐘左右粘性消失實現簡易剝離，主要使用在MLCC,MLCI分切定位，銅基板石墨烯轉印和奈米碳管轉印，半導體安裝。芯片切割，手機玻璃加工切割定位。晶圓與研磨加工定位，電路板安裝各種零部件定位以及環形壓敏電阻印刷定位上。
這項研究經過公司研發人員七年的刻苦鉆研研發成功。這項重大的科研成果，填補了國內電子耗材的空白，也給各大企業在降低耗材成本提供了重大的發展契機和便利。