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上架日期： 2022年3月30日瀏覽量： 1864次

KF50鎳包碳化鎢復(fù)合粉導(dǎo)電鍍鎳石墨粉末復(fù)合粉末抗氧化高強(qiáng)度鎳包石墨復(fù)合粉鼎宏

產(chǎn)品價(jià)格：￥210.00（人民幣）

供應(yīng)數(shù)量：10000

發(fā)貨地：河北-邢臺(tái)

最小起訂量：1千克

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南宮市鼎宏金屬材料有限公司

免費(fèi)會(huì)員

會(huì)員級(jí)別：免費(fèi)會(huì)員

認(rèn)證類型：企業(yè)認(rèn)證

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認(rèn)證信息：南宮市鼎宏金屬材料有限公司

商鋪名稱：南宮市鼎宏金屬材料有限公司

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郵編：300300

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在五金機(jī)電網(wǎng)上看到的，謝謝！

商品詳情

說(shuō)明:鎳包石墨復(fù)合粉是以石墨顆粒為核心、其外包金屬鎳的復(fù)合粉體材料，具有良好的潤(rùn)滑及抗腐蝕性能，該材料經(jīng)熱噴涂后可形成高強(qiáng)度、抗氧化、抗熱震和低摩擦系數(shù)的涂層及構(gòu)件，廣泛用于低于500C的發(fā)動(dòng)機(jī)的壓氣機(jī)可磨耗封嚴(yán)部位，用于中低溫自潤(rùn)滑軸承材料和過(guò)濾材料等，也可用于需要嚴(yán)密的間隙密封面的各類型的輪機(jī)和機(jī)件。

238E系列鎳包石墨粉(75Ni/25C)

概述Introduction

DS238E鎳包石墨粉，其成分為75Ni 25C。由于併入較多的石墨，填料在EM1/RF1的反射功能更強(qiáng)一些，其屏蔽效能與鍍銀材料相當(dāng)，但其價(jià)格要低得多。

在鎳包石墨粉的系列中，DS238E仍屬Ni含量較高的一種，但其密度比95Ni 5C粉要低很多，最常用于法蘭，當(dāng)法蘭表面帶有涂層時(shí)，本產(chǎn)品的多角形能與法蘭涂層搭配上緊密結(jié)合。

主要技術(shù)指標(biāo)Main Specifications

DS238E目前有三種不同的粒度，供客戶選用。

Ni

C

體積電阻

顆粒真

實(shí)密度

松裝比重

粒度分布

％

mΩ·cm

(在硅膠內(nèi))

g/cm3

DS238E-1

DS238E-2

DS238E-3

75

25

＜35

4.9-5.1

＜2.0

-170目+400目

(-90μm +38μm)

-250目+400目

(-63μm +38μm)

-325目+10μm

(-45μm +10μm)

注：成份（Ni60~95; C5~40）和粒度(10um~150um)可隨客戶要求作調(diào)整

DS239E系列鎳包石墨粉(60Ni/40C)

概述Introduction

DS239E是石墨含量相當(dāng)高的鎳包石墨粉，顆粒的真實(shí)密度較低，能顯著降低產(chǎn)品的重量。DS239E的屏蔽效能可達(dá)到鍍銀材料的水平，但其成本僅是后者的一小部分，為用戶的應(yīng)用成本提供了大幅壓縮空間。

DS239E適用于擠壓、注射和薄板類的襯墊，不僅屏蔽，且重量輕，尤其對(duì)涂層法蘭，由于涂層使襯墊形成很多小突起。DS239E粉末的多角形，使之襯墊達(dá)到極好的電性接觸。

主要技術(shù)指標(biāo)Main Specifications

DS239E有三種不同的粒度，供客戶選用。

Ni

C

體積電阻

顆粒真

實(shí)密度

松裝比重

粒度分布

％

mΩ·cm

(在硅膠內(nèi))

g/cm3

DS239E-1

DS239E-2

DS239E-3

60

40

＜30

3.8-4.1

1.24~1.36

-100目+200目

(-150μm +75μm)

-200目+325目

(-75μm +45μm)

-325目+10μm

(-45μm +10μm)

注：成份（Ni60~95; C5~40）和粒度(10um~150um)可隨客戶要求作調(diào)整

概述Introduction

DS237E鎳包石墨粉，其成分為95Ni 5C，是此類粉中含Ni最高的一種。粉末的性能更接近純鎳，但由于石墨的併入，致使其密度比純鎳顯著下降，以達(dá)到減少重量的目的，用于硅樹(shù)脂、粘合劑、環(huán)氧樹(shù)脂等屏蔽材料的導(dǎo)電填料，對(duì)電磁波的反射與吸收同時(shí)具備，使該材料在屏蔽電磁波范圍更加擴(kuò)充。

主要技術(shù)指標(biāo)Main Specifications

DS237E有三種不同的粒度，供客戶選用。

Ni

C

體積電阻

顆粒真

實(shí)密度

松裝比重

粒度分布

％

mΩ·cm

(在硅膠內(nèi))