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238E系列鎳包石墨粉(75Ni/25C)
概述Introduction
DS238E鎳包石墨粉，其成分為75Ni 25C。由于併入較多的石墨，填料在EM1/RF1的反射功能更強一些，其屏蔽效能與鍍銀材料相當，但其價格要低得多。
在鎳包石墨粉的系列中，DS238E仍屬Ni含量較高的一種，但其密度比95Ni 5C粉要低很多，最常用于法蘭，當法蘭表面帶有涂層時，本產品的多角形能與法蘭涂層搭配上緊密結合。
主要技術指標Main Specifications
DS238E目前有三種不同的粒度，供客戶選用。
|
Ni |
C |
體積電阻 |
顆粒真 實密度 |
松裝比重 |
粒度分布 |
||
|
％ |
％ |
mΩ·cm (在硅膠內) |
g/cm3 |
g/cm3 |
DS238E-1 |
DS238E-2 |
DS238E-3 |
|
75 |
25 |
＜35 |
4.9-5.1 |
＜2.0 |
-170目+400目 (-90μm +38μm) |
-250目+400目 (-63μm +38μm) |
-325目+10μm (-45μm +10μm) |
注：成份（Ni60~95; C5~40）和粒度(10um~150um)可隨客戶要求作調整
DS239E系列鎳包石墨粉(60Ni/40C)
概述Introduction
DS239E是石墨含量相當高的鎳包石墨粉，顆粒的真實密度較低，能顯著降低產品的重量。DS239E的屏蔽效能可達到鍍銀材料的水平，但其成本僅是后者的一小部分，為用戶的應用成本提供了大幅壓縮空間。
DS239E適用于擠壓、注射和薄板類的襯墊，不僅屏蔽，且重量輕，尤其對涂層法蘭，由于涂層使襯墊形成很多小突起。DS239E粉末的多角形，使之襯墊達到極好的電性接觸。
主要技術指標Main Specifications
DS239E有三種不同的粒度，供客戶選用。
|
Ni |
C |
體積電阻 |
顆粒真 實密度 |
松裝比重 |
粒度分布 |
||
|
％ |
％ |
mΩ·cm (在硅膠內) |
g/cm3 |
g/cm3 |
DS239E-1 |
DS239E-2 |
DS239E-3 |
|
60 |
40 |
＜30 |
3.8-4.1 |
1.24~1.36 |
-100目+200目 (-150μm +75μm) |
-200目+325目 (-75μm +45μm) |
-325目+10μm (-45μm +10μm) |
注：成份（Ni60~95; C5~40）和粒度(10um~150um)可隨客戶要求作調整
概述Introduction
DS237E鎳包石墨粉，其成分為95Ni 5C，是此類粉中含Ni最高的一種。粉末的性能更接近純鎳，但由于石墨的併入，致使其密度比純鎳顯著下降，以達到減少重量的目的，用于硅樹脂、粘合劑、環氧樹脂等屏蔽材料的導電填料，對電磁波的反射與吸收同時具備，使該材料在屏蔽電磁波范圍更加擴充。
主要技術指標Main Specifications
DS237E有三種不同的粒度，供客戶選用。
|
Ni |
C |
體積電阻 |
顆粒真 實密度 |
松裝比重 |
粒度分布 |
||
|
％ |
％ |
mΩ·cm (在硅膠內) |
g/cm3 |
g/cm3 |
DS237E-1 |
DS237E-2 |
DS237E-3 |
|
95 |
5 |
＜60 |
7.6-7.7 |
＜2.7 |
-100目+200目 (-150μm +75μm) |
-200目+325目 (-75μm +45μm) |
-325目+10μm (-45μm +10μm) |
注：成份（Ni60~95; C5~40）和粒度(10um~150um)可隨客戶要求作調整
