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GM55：是一款高強(qiáng)度鋁材。

GM55適用于手機(jī)內(nèi)部框架（中板）、外部筐體的高強(qiáng)度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。

優(yōu)點(diǎn)是輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等。現(xiàn)GM55已廣泛運(yùn)用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機(jī)，主要配件為手機(jī)中板，也廣發(fā)運(yùn)用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。

GM55將以實(shí)績?yōu)榛�礎(chǔ)，繼續(xù)為客戶提供適用于手機(jī)Chassis（中板和散熱板），外部框體，屏蔽罩，液晶BeZel的高強(qiáng)度高成型性鋁材制品。

? 高強(qiáng)度鋁材GM55-H38替換不銹鋼薄材（以手機(jī)中板為例）：高強(qiáng)度鋁材GM55-H38參數(shù)對比優(yōu)點(diǎn)：輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完全無磁性，不影響GPS功能等等……

??GM55已廣泛運(yùn)用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機(jī)，主要配件為手機(jī)中板，也廣發(fā)運(yùn)用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。GM55已是手機(jī)和電腦行業(yè)的選擇，因?yàn)樗�的輕量化，良好的散熱性，完全無磁性和不影響GPS功能等優(yōu)點(diǎn)，深受廣大用戶的喜歡。

GM55鋁材物理性能：

(1)電氣電阻：27.2（%IACS)

(2)熱量傳遞:110（1W/mk.@25dec.C）

(3)屈服系數(shù)：0(KN)

(4)融點(diǎn)：575（deg，C）

(5)密度：2.64（g/cm3)

化學(xué)成分：

Si:0.15

Fe:0.20

Cu:0.05

Mn：0.15-0.30

Mg:5.00-6.00

Cr:0.15

Zn:0.25

Ti:0.10

Each：0.05

TIL:0.15

特性：

1）5000系列極強(qiáng)

2）H38可用于輕度旋壓加工；

3）de耐酸防腐蝕性良好；

機(jī)械參數(shù)：

硬度 ?O ?H32 ?H34 ?H36 ?H38 ?H18

極限抗拉強(qiáng)度（N/mm2） ?290 ?295 ?350 ?375 ?400 ?430?

屈服強(qiáng)度（N/mm2） ?130 ?160 ?250 ?295 ?310 ?370

延伸率（%） 33 ?28 ?15 ?13 ?12 ?8