華晶的IGBT，型號有:BT25T120CKD、BT40T120CKF、BT40T60ANFK、IGF40T120F、IGF25T120D、CRG60T60AN3H等等。
IGBT作為新型功率半導體器件的主流器件，已經廣泛應用于工業、通信、計算機、消費電子、汽車電子以及航空航天、國防軍工等產業領域，在新興領域如新能源，新能源汽車等也被廣泛應用。
IGBT憑借其高輸入阻抗、驅動電路簡單、開關損耗小等優點在MOSFET和BJT的基礎上有效降低了n漂移區的電阻率，大大提高了器件的電流能力。目前IGBT已經能夠覆蓋從600V—6500V的電壓范圍。
我國擁有很大的功率半導體市場，目前IGBT等高端器件的研發與國際大公司相比有著較明顯的差距，IGBT技術集成度高又導致了較高的市場集中度。跟國內廠商相比，英飛凌、 三菱和富士電機等國際廠商目前占有絕對的市場優勢。本期從國外主流廠商的系列產品著手，看目前位于行業頭部的IGBT產品。
Infineon IGBT模塊
三菱IGBT模塊
T/T1 系列搭載新推出的采用CSTBT*1結構，能夠減少功率損耗。同時在模塊中內置了三相整流器，逆變器和CIB。在封裝上采用了相變熱界面材料，提高了熱循環壽命，大大提高工業設備的可靠性。與三菱現有的其他模塊相比，CIB模塊使得緊湊型變頻器外型尺寸約可減小36%，滿足市場小型化的需求。
T/T1 系列同樣在過載工況下容許的較高運行溫度高至175 ℃，發射極電壓較大為650V，電流為100A，在工業應用上足夠覆蓋不同工況。
3級變頻器用 IGBT模塊
這個系列是3級變頻器專用的IGBT模塊。按照3電平逆變器的要求，對采用CSTBT結構的IGBT規格進行了優化。端子位置經過精心設計，1in1/2in1產品的外型尺寸為130mm×67mm，4in1型外型尺寸為115mm×82mm，在尺寸上做到了更小，同時提高了設計自由度。
同時，這個系列擁有共射連接的雙向開關模塊，兼容3電平逆變器，功耗約減少了30%。加之采用了新型封裝，大幅減少了雜散電感，對逆變器電路結構起到了極大的簡化作用。