五金機(jī)電網(wǎng)資訊
晶圓劃片刀 切割刀 DIAMOND BLADE 輪轂型切割刀片
發(fā)布者：haoweijingmi 發(fā)布時(shí)間：2021-05-14 09:19:14 訪問次數(shù)：537
晶圓劃片刀 切割刀 DIAMOND BLADE 輪轂型切割刀片
主要切割產(chǎn)品：
硅晶片、半導(dǎo)體化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO3等)、芯片LED基板、各種半導(dǎo)體封裝元件
免責(zé)聲明：五金機(jī)電網(wǎng)轉(zhuǎn)載作品均注明出處，本網(wǎng)未注明出處和轉(zhuǎn)載的，是出于傳遞更多信息之目的，并不意味 著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性。如轉(zhuǎn)載作品侵犯作者署名權(quán)，或有其他諸如版權(quán)、肖像權(quán)、知識產(chǎn)權(quán)等方面的傷害，并非本網(wǎng)故意為之，在接到相關(guān)權(quán)利人通知后將立即加以更正。聯(lián)系電話：0571－87774297。