線路板芯片灌封保護用的高粘硅凝膠 超柔軟有機硅凝膠
本產品是高分子有機硅材料，AB組分為高透明流動性液體，粘度值較低，流動性能較好，適合需要自流平、高透光率的產品，AB高透明膠料按照重量比混合攪拌均勻，通過加溫或者常溫的方式硫化，成型之后的凝膠產品有區別固體層保護，其柔軟度較高，具備很好的粘性，可起到定位作用，也可將電子元件產品分離于凝膠，再次放入時，可以很好的粘合且無痕跡；透明硅膠保護層具有很好的絕緣、防水、防潮、抗緩沖、耐高溫性能，長時間使用不會輕易開裂，可以有效的阻止水汽潮氣的進入，保護產品元器件。透明度較高，可以清晰的看見產品內部器件，便于后期產品切割硅膠層進行維修。
性能特點：
1、粘度值低、流動性好、產品各個角落可深度硫化無死角；
2、操作簡單便捷，單人即可完成；
3、粘接性好，可與各類基材良好的粘合；
4、柔韌性好，可減少或消除產品內應力；
5、阻燃等級94V0，耐溫220℃、絕緣等級高；
6、具備可拆性，便于二次檢修更換原件；
7、高透明、高折射率、耐黃變；
產品的參數：
顏色：高透明
粘度 (CS)：600-1000
混合比例(%)：10:1或1:1
比重( g/cm 3 )：1.15
操作時間25度( mins )：20-60min
初步固化時間：1-2H
完全固化時間：12H
粘接性能：優異
導熱系數W/mk：≥0.4
介電絕度kV/mm：≥25
介電常數0.2MHz：3.0~3.3
體積電阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
耐高溫：220℃
阻燃性：UL94-V1
以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
操作施工流程：
1清潔灌封產品；
建議保持灌封產品清潔干燥，以免影響灌封效果；
2配比膠料；
將AB兩組分按照1:1（例：A：100克B100克）重量比混合攪拌均勻（攪拌時間手動2-3min，電鉆1-1.5min），嚴格控制配比，以免影響膠料硫化；
3真空排泡；
灌封硅膠的粘度值較低，可實現自動排泡，如有真空設備排泡后，產品效果更好一些；將混合后的膠料，放入真空設備中，排泡時間可控制在2-5分鐘即可；
4施工;
手工灌注時建議從邊緣部位緩慢灌注，以免帶入過多的空氣被覆蓋在膠體，硫化后形成小氣孔；上機操作時設定好注膠的量即可。
PS：建議等待24小時，產品完全硫化后，在投入生產使用。
包裝：
10KG（A/5KG B/5KG）
20KG（A/10KG B/10KG）
50KG（A/25KG B/25KG）
400KG（A/200KG B/200KG）
注意事項：
1、灌封硅膠應密封貯存。混合之后的灌封硅膠材料應一次用完，建議算好使用量（密度約為1.12g/cm3）避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。
3、存放6-12個月后，灌封硅膠材料會有增稠現象。使用前請攪拌均勻放置24小時后使用，不影響性能。
線路板芯片灌封保護用的高粘硅凝膠 超柔軟有機硅凝膠
