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上海斯米克料205 5%低銀釬料
發布者：hmhjht 發布時間：2020-10-15 15:46:36 訪問次數：403
名稱：料205 5%低銀釬料
標準：GB/T6418BCu89PAg AWS A5.8BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊
用途：常用于電機、儀表、空調、冰箱等制冷設備上釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ1
01，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機牌
來源：南京晶騰焊接材料有限公司
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